苹果在今天早上的发布会中推出了新一代 M 系列芯片，包含 Apple M3、Apple M3 Pro 和 Apple M3 Max
M3 系列芯片基于 TSMC 3nm 制程打造，即与 Apple A17 Pro 使用一样的制程，具体来说应该是 TSMC N3B 制程，到明年 A17 Pro 和 M3 系列应该都会换成 N3E 制程
下面是 M3 系列芯片的一些亮点：
GPU使用一种被称为动态缓存的新技术支持硬件加速光线追踪 每瓦性能改进：使用大约 1/2的功率来匹配M1的性能和GPU能力神经网络引擎较 M2系列提升16%M3系列芯片最高支持128GB内存，而M2系列最高支持96GB内存CPU核心数8/12/16，GPU核心数10/18/40支持 AV1硬件解码
M3 芯片：
M3 Pro 芯片：
M3 Max 芯片：
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